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有机硅灌封胶灌封时的注意事项

2016-05-30  来自: 溧阳市宏大胶业有限企业

  有机硅灌封胶是一种常用于电子元器件上的密封材料,所以也经常被称为电子胶,这种电子胶能保护电子元器件免受自然环境的侵蚀,提高电子元器件的防水抗震等能力,增强电子元器件的可靠性,有效延长电子元器件的使用寿命.

  而在为电子元器件灌封时,为了保证灌封的成功率,必须对环境的温度、湿度以及操作真空度做出严格的控制。因为在灌封过程中一旦环境温度高于25℃,胶料就会极易在短时间内硫化拉丝,给灌封带来不便,而使用加温固化时,必须将预烘温度控制在-95℃~105℃左右,并且预烘时长要达4个小时左右,这样才会使胶料里面的水分子充分蒸发,否则残存在胶体内的水分子就会严重影响到胶体的绝缘能力、降低胶体的体积电阻率介质损耗增加,导致零部件电器短路、 漏电或击穿。


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